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原标题:美国欲打压华为、三星和台积电芯片OEM竞争升级[文/观察网陈思嘉]昨日,台湾媒体报道,台积电正试图协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单,并先将部分订单转让给华为。随后在今天下午,台积电对外表示,“我们不会透露客户订单信息,也能回应市场传闻”,事实上,各方一直在关注半导体先进工艺的产能走势,当时芯片代工已经成为绝对主流。不难想象,三星与台积电在这一领域的竞争必将进一步升温。《日经亚洲评论》5月26日报道截图,《日经亚洲评论》发表题为《在美国攻击华为的情况下,三星与台积电的竞争正在升温》的文章。

该公司表示,随着美国商务部宣布旨在攻击华为芯片供应链的新规定,芯片铸造行业的形势已经发生了变化。华为是台积电的主要客户之一,美国商务部的新规定对台积电的影响很大。新规在美国发布后,台积电获得了4个月的“缓冲期”。台积电表示,市场传闻称将不再接受华为的新订单,但表示不会披露订单的任何细节。台积电宣布,将在美国开设一家新工厂,生产采用5纳米工艺的半导体晶圆。该厂计划于2021年开工建设,2024年投产,未来10年总支出将达到120亿美元左右。

据台积电称,他们在台湾的5nm投资已达230亿美元。与此同时,三星21日宣布,将在首尔以南的平泽市开设新的生产线,并从明年下半年开始量产5nm芯片。此前,三星曾计划在今年的韩国华城生产线率先投产。报道称,三星两家生产线将采用最先进的紫外线技术进行芯片制造。消息人士称,平泽的新生产线将耗资约81亿美元。三星还承诺,到2030年,将向芯片及其代工业务投入约1077亿美元。文章引述分析人士的话说,三星和台积电在代工业务上的竞争将加剧。

不过,三星首先需要解决客户的担忧:他们担心,当三星成为台积电的竞争对手时,他们也过于依赖台积电;华为可能会向三星提供芯片OEM订单,但华为也在智能手机和电信设备业务上与三星展开竞争。”三星绝对是台积电的强劲竞争对手,”一位资深半导体行业分析师表示,但他也指出,作为一家制造电子设备的企业,三星还需要从竞争对手或潜在竞争对手那里购买关键零部件,“这一直是三星的问题”。相比之下,台积电只是在佣金基础上生产芯片,没有业务与客户竞争。

分析人士指出,这一功能使台积电更受科技公司欢迎。在双方芯片代工竞争领域,市场研究机构济邦咨询提供的数据显示,台积电占据全球芯片代工市场份额的一半,而三星虽然紧随其后,但仅占15%。两家公司在高科技芯片领域竞争激烈,因为芯片尺寸越小,技术含量越高,成本和难度也越高。台积电在台湾的生产基地不久将投入5nm芯片的量产。分析人士认为,三星最关键的问题是拥有稳定的客户组合。如何扩大现有订单,再次赢得苹果、锡林克斯等关键客户,对三星来说非常重要。

中芯国际公告截图值得一提的是,就在美国商务部公布新规定的同一天,中芯国际宣布对中芯南方进行新一轮增资扩股。中芯国际南方是一家12英寸圆形晶体工厂,主要满足中芯国际14nm及以下工艺的研发和批量生产。光大证券分析指出,华为的手机芯片可以与苹果和高通竞争,离不开台积电先进的制造工艺。如果台积电未来真的不为华为生产,华为的芯片只能依靠核心国际和其他厂商。不过,也有分析指出,这是大陆半导体产业链十年难得的机遇。

这是个很好的机会。